四脚贴片晶振检测

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信息概要

四脚贴片晶振的检测主要依据标准《IEC 60679-1:2017 压电滤波器、振荡器和谐振器标准》，该标准发布于2017年，目前尚未废止。标准涵盖了产品性能、环境适应性及可靠性等检测要求，包括频率稳定性、温度特性、机械强度等核心参数的测试方法及评判依据。

检测项目

频率偏差,负载电容,温度特性,老化率,振动测试,冲击测试,储存温度,工作温度,绝缘电阻,耐压测试,ESD抗扰度,回流焊耐热性,外观检查,尺寸测量,焊接强度,湿度抵抗,启动时间,相位噪声,谐波失真,输出电平,阻抗匹配,频率温度特性,功耗电流,封装气密性,抗硫化性能

检测范围

32.768kHz晶振,16MHz晶振,25MHz晶振,48MHz晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,SPXO普通晶振,2520封装晶振,3225封装晶振,5032封装晶振,7050封装晶振,工业级晶振,汽车级晶振,低功耗晶振,高精度晶振,宽温晶振,抗冲击晶振,抗振动晶振,高频晶振

检测方法

频率测试：使用频率计数器测量输出频率与标称值的偏差。

温度特性测试：通过高低温试验箱模拟不同温度环境，检测频率漂移。

老化率测试：在恒温条件下连续运行并记录频率变化趋势。

振动测试：采用振动试验台模拟运输或使用中的机械振动环境。

ESD测试：通过静电放电发生器评估抗静电干扰能力。

绝缘电阻测试：使用兆欧表测量引脚与外壳间的绝缘性能。

耐压测试：施加高压检测介质击穿强度。

回流焊耐热性：模拟回流焊工艺温度曲线，检测封装耐高温性能。

尺寸测量：利用光学投影仪或二次元影像仪验证外形尺寸精度。

焊接强度测试：通过推拉力测试机评估焊点可靠性。

湿度抵抗测试：在恒温恒湿箱中检测高湿度环境下的性能稳定性。

谐波失真测试：使用频谱分析仪分析输出信号纯净度。

气密性测试：通过氦质谱检漏仪检测封装密封性。

相位噪声测试：利用相位噪声分析仪测量信号短期稳定性。

阻抗匹配测试：通过网络分析仪验证输入输出阻抗特性。

检测仪器

频率计数器,高低温试验箱,振动试验台,静电放电发生器,绝缘电阻测试仪,耐压测试仪,频谱分析仪,二次元影像测量仪,推拉力测试机,回流焊炉,相位噪声分析仪,网络分析仪,老化试验箱,氦质谱检漏仪,恒温恒湿箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。