冷热冲击检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

冷热冲击检测是评估产品在极端温度快速变化环境下性能稳定性的重要测试方法，主要依据标准为GB/T 2423.22（环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化），该标准发布于2008年，现行有效版本为2020年修订版，未明确废止时间。检测涵盖温度循环范围、转换时间、样品恢复条件等核心参数，适用于电子元器件、材料及工业制品的可靠性验证。

检测项目

温度范围上限, 温度范围下限, 温变速率, 循环次数, 转换时间, 恢复时间, 温度偏差, 温度均匀性, 湿热交变适应性, 电气性能变化, 外观结构完整性, 材料膨胀系数, 密封性衰减, 焊接点可靠性, 涂层附着力, 功能异常触发概率, 绝缘电阻变化, 耐电压强度, 热应力裂纹, 电压特性漂移

检测范围

电子元器件, 集成电路, 汽车电子模块, 航空航天设备, 军用通信器材, LED照明产品, 锂电池及储能设备, PCB线路板, 塑胶制品, 金属合金部件, 陶瓷基材, 橡胶密封件, 光学镜头, 传感器, 医疗设备组件, 家用电器核心部件, 光伏组件, 连接器与线缆, 涂层材料样品, 半导体封装器件

检测方法

两箱式冷热冲击法（通过高温箱与低温箱快速切换实现瞬变）

三箱式冷热冲击法（独立预冷/预热区与测试区分离设计）

液氮辅助超低温冲击法（-70℃以下极端低温环境模拟）

步进式循环测试（分阶段递增温度变化强度）

高低温恒湿复合冲击（叠加湿度条件进行多应力测试）

快速温变速率验证（每分钟15℃以上温变能力检测）

静态保持法（极端温度下长时间驻留观察性能）

动态功能监测冲击（实时通电运行中实施温度冲击）

热成像分析法（通过红外热像仪监测局部温度分布）

微观结构扫描电镜观测（材料晶相变化分析）

加速寿命预测模型（基于Arrhenius方程推算失效时间）

气密性追踪测试（压力衰减法检测密封性能变化）

振动叠加冲击法（机械振动与温度冲击复合试验）

数据记录仪全程监控（温度-时间曲线合规性验证）

失效模式统计分析（批次样品失效比例及规律研究）

检测仪器

冷热冲击试验箱, 高低温湿热试验箱, 快速温变试验机, 液氮制冷系统, 红外热像仪, 扫描电子显微镜, 多通道数据采集仪, 绝缘电阻测试仪, 耐压测试仪, 振动试验台, 材料热膨胀系数测定仪, 气密性检测装置, 涂层附着力测试仪, 显微硬度计, 恒流恒压电源

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。