差示扫描量热法（DSC）检测

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信息概要

差示扫描量热法（DSC）是一种通过测量样品与参比物在程序控温下的热流差来分析材料热性质的技术，相关标准包括GB/T 19466.1-2004（等效于ISO 11357-1:1997），发布于2004年，现行有效，暂无废止时间。该标准涵盖热转变温度、熔融焓、结晶度等参数的测定，适用于高分子材料、药物、金属等领域的质量控制与研究。

检测项目

玻璃化转变温度,熔融温度,结晶温度,结晶度,氧化诱导期,比热容,热稳定性,反应热,固化度,相变焓,分解温度,纯度分析,交联度,热历史效应,聚合物相容性,多晶型分析,吸附热,热分解动力学参数,吸热峰面积,动态热机械性能关联分析

检测范围

高分子材料,药物原料药,金属合金,陶瓷材料,复合材料,涂料,黏合剂,食品添加剂,橡胶制品,纤维材料,纳米材料,生物降解材料,电池材料,相变储能材料,电子封装材料,薄膜材料,化妆品原料,工业催化剂,塑料母粒,医疗器械材料

检测方法

常规DSC法：通过线性升温/降温测量热流变化。

温度调制DSC（MDSC）：分离可逆与不可逆热效应。

高压DSC：在密闭高压环境中测试挥发性样品。

等温DSC：恒温条件下监测反应动力学。

快速扫描DSC：高升温速率检测快速相变。

氧化诱导时间（OIT）测试：评估材料抗氧化能力。

比热容测定：通过标准物质对比计算比热。

纯度分析：基于熔融峰形计算物质纯度。

固化动力学分析：监测树脂固化过程放热行为。

结晶动力学研究：分析结晶速率与温度关系。

热稳定性测试：测定起始分解温度及失重阶段。

多晶型鉴别：区分不同晶体形态的熔融特征。

吸附/解吸附热测量：评估材料吸附性能。

动态热机械耦合分析：同步研究热与力学性能。

热历史消除程序：通过预处理去除材料热历史影响。

检测仪器

差示扫描量热仪（DSC）,热重-差热同步分析仪（TG-DSC）,快速扫描量热仪（Flash DSC）,高压密闭DSC,动态机械分析仪（DMA）,热机械分析仪（TMA）,热导率测定仪,红外光谱联用系统（DSC-FTIR）,质谱联用系统（DSC-MS）,微量热仪,等温量热仪,低温DSC（-150℃~725℃）,高温DSC（室温~1600℃）,自动进样DSC系统,校准用标准物质炉

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。