钼(Mo)检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

钼(Mo)检测主要依据GB/T 223.26-2022《钢铁及合金化学分析方法 硫氰酸盐直接光度法测定钼量》等相关标准。该标准发布于2022年10月1日，现行有效版本替代了1994年发布的旧版标准，未明确废止时间。检测涵盖钼含量测定、材料纯度分析及杂质控制，适用于金属材料、化工产品、环境样本等领域的质量控制与合规性验证。

检测项目

总钼含量, 钼氧化物纯度, 钼合金成分分析, 杂质元素(铅、镉、砷), 密度测定, 硬度测试, 晶粒度分析, 耐腐蚀性评估, 热膨胀系数, 电导率, 磁化率, 表面粗糙度, 粉末流动性, 氧含量, 氮含量, 碳含量, 硫含量, 微观结构表征, 抗拉强度, 断裂韧性

检测范围

钼粉, 钼条, 钼丝, 钼板, 钼合金棒材, 钼催化剂, 钼酸铵, 钼坩埚, 钼溅射靶材, 钼电极, 钼基复合材料, 高温钼合金, 钼涂层材料, 钼化工中间体, 钼矿石, 钼尾矿渣, 含钼废水, 钼医药制剂, 钼电子浆料, 钼核材料

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)：通过等离子体激发样品中钼元素并测量特征谱线强度

X射线荧光光谱法(XRF)：利用X射线激发样品产生特征X射线进行定量分析

原子吸收光谱法(AAS)：通过钼原子对特定波长光的吸收进行浓度测定

分光光度法：基于钼与显色剂的络合物吸光度进行定量分析

火试金法：传统贵金属分析中用于分离富集钼元素

扫描电子显微镜(SEM)：观察材料表面形貌及元素分布

辉光放电质谱法(GD-MS)：高灵敏度检测痕量杂质元素

热重分析法(TGA)：测定材料热稳定性及成分变化

激光粒度分析：测定钼粉等粉末材料的粒径分布

电化学工作站：评估材料的耐腐蚀性能

四探针法：测量块体材料的电导率

显微硬度计：测试微小区域的材料硬度

X射线衍射(XRD)：分析材料的晶体结构

气体分析仪：测定材料中氧、氮等气体元素含量

电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)：超痕量元素检测

检测仪器

电感耦合等离子体发射光谱仪, X射线荧光光谱仪, 原子吸收分光光度计, 紫外可见分光光度计, 扫描电子显微镜, 辉光放电质谱仪, 热重分析仪, 激光粒度分析仪, 电化学工作站, 四探针测试仪, 显微硬度计, X射线衍射仪, 气体分析仪, 电感耦合等离子体质谱仪, 金相显微镜

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。