规测接触件定位和固定性检测

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信息概要

规测接触件定位和固定性检测标准依据GB/T 20543-2018《电子设备连接器接触件定位与固定性通用技术要求》，该标准于2018年6月发布，现行有效，未发布废止时间。检测内容涵盖接触件的几何尺寸精度、机械固定强度、耐环境性能及电气连接可靠性等核心指标，适用于电子设备中各类连接器接触件的质量控制与性能验证。

检测项目

接触电阻测试, 绝缘电阻测试, 耐电压强度, 机械插拔寿命, 振动稳定性, 冲击耐受性, 温湿度循环性能, 盐雾腐蚀测试, 接触件偏移量, 端子保持力, 焊接强度, 材料成分分析, 表面粗糙度, 镀层厚度, 尺寸公差, 接触压力测试, 弹片弹性模量, 热老化性能, 电磁兼容性, 密封性检测

检测范围

连接器端子, 插座触片, 继电器触点, 接线端子排, 射频同轴连接器, PCB板接插件, 汽车电子连接器, 光纤适配器触针, 电池触点, 微型卡扣连接器, 防水密封连接器, 高温连接器, 高密度排针, 弹簧探针, 焊接式端子, 压接式端子, 弹性接触片, 屏蔽罩触点, 按钮开关触点, 传感器接插件

检测方法

接触电阻测试（四线法测量导通阻抗）

绝缘电阻测试（500V DC兆欧表法）

耐电压试验（工频耐压仪施加3kV/1min）

机械振动测试（10-2000Hz扫频振动）

盐雾试验（5% NaCl溶液连续喷雾96h）

金相切片分析（截面研磨观测微观结构）

X射线检测（无损检测内部结构完整性）

三维影像测量（高精度光学尺寸量测）

插拔力测试（万能材料试验机动态监测）

热冲击试验（-55℃~125℃快速温变）

镀层测厚（X荧光光谱分析法）

材料硬度测试（显微维氏硬度计）

接触压力检测（微型压力传感器阵列）

气密性检测（氦质谱检漏法）

EMC测试（电波暗室辐射骚扰测量）

检测仪器

数字万用表, 高精度电桥, 绝缘电阻测试仪, 工频耐压测试仪, 振动试验台, 盐雾试验箱, 金相显微镜, X射线检测仪, 三次元测量仪, 材料试验机, 高低温冲击箱, X荧光光谱仪, 显微硬度计, 氦质谱检漏仪, 电波暗室系统

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。