印制电路板内层缺陷检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

检测项目

线路开路检测，导体短路检测，绝缘电阻测试，介质厚度测量，层间对准精度，孔壁完整性，铜箔厚度均匀性，内层剥离强度，热应力测试，离子污染度，阻抗控制，介电常数，损耗角正切，吸湿性，热膨胀系数，玻璃化转变温度，耐电压测试，化学残留物分析，微观结构观察，表面粗糙度

检测范围

刚性印制电路板，柔性印制电路板，刚柔结合板，高密度互连板，高频电路板，金属基板，陶瓷基板，多层板，双面板，单面板，背板，嵌入式元件板，射频电路板，电源板，通信板，汽车电子板，医疗设备板，航空航天板，消费电子板，工业控制板

检测方法

自动光学检测（AOI）：利用高清摄像头和图像处理技术扫描内层图案以识别缺陷。

X射线检测：通过X射线透视内部结构，检查层间对齐和孔洞问题。

飞针测试：使用移动探针电气测试开路和短路。

热循环测试：模拟温度变化评估热应力下的分层风险。

显微切片分析：切割样品在显微镜下观察横截面结构。

阻抗测试：测量传输线特性阻抗以确保信号完整性。

绝缘电阻测试：应用高电压检测绝缘材料的电阻值。

剥离强度测试：机械拉伸评估铜箔与基材的粘合力。

湿热老化测试：在高温高湿环境中加速评估耐久性。

离子色谱法：分析化学残留物导致的离子污染。

热重分析：测量材料热稳定性以确定分解温度。

扫描电子显微镜：高倍率观察表面和内部微观缺陷。

介电性能测试：评估介质材料的电气特性。

超声波检测：利用声波探测内部分层或空洞。

红外热成像：检测热分布异常以识别局部过热点。

检测仪器

自动光学检测系统，X射线检测仪，飞针测试机，显微镜，阻抗分析仪，绝缘电阻测试仪，剥离强度测试机，热循环箱，离子色谱仪，扫描电子显微镜，热重分析仪，超声波探伤仪，红外热像仪，介质分析仪，显微切片机

问：印制电路板内层缺陷检测为什么重要？答：它能及早发现内部问题，避免电子产品因隐蔽缺陷导致故障，提升整体可靠性和寿命。问：常见的印制电路板内层缺陷有哪些类型？答：包括线路开路、短路、层间分层、孔壁破损、介质不均匀等。问：如何选择适合的印制电路板内层缺陷检测方法？答：根据板类型、缺陷种类和生产阶段，结合自动光学检测、X射线或电气测试等方法进行综合评估。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。