耐焊接热测试

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

耐焊接热测试是针对电子元器件、PCB板及焊接材料等在焊接过程中承受高温能力的评估项目。该测试模拟实际焊接条件，检测产品在高温热冲击下的性能稳定性、结构完整性和可靠性，对于确保电子产品的质量、寿命和安全性至关重要。通过耐焊接热测试，可以预防焊接缺陷，降低产品失效风险，广泛应用于汽车电子、消费电子和工业设备等领域。

检测项目

焊接热冲击耐受性，热膨胀系数，熔点稳定性，焊点完整性，材料热老化性能，电气性能变化，机械强度保持率，外观检查，焊料润湿性，热循环耐久性，氧化层厚度，热应力裂纹，焊接后绝缘电阻，热导率变化，焊盘剥离强度，元器件引脚耐热性，助焊剂残留物，热疲劳寿命，焊接气泡检测，热变形温度

检测范围

表面贴装元器件，通孔元器件，PCB板，焊锡膏，焊条，BGA封装，QFP封装，芯片电阻，电容，电感，连接器，继电器，半导体器件，LED组件，电源模块，传感器，柔性电路板，陶瓷基板，金属基板，热界面材料

检测方法

热冲击测试法：通过快速温度变化模拟焊接热冲击，评估材料的耐热性能。

热重分析法：测量样品在加热过程中的质量变化，分析热稳定性。

差示扫描量热法：检测材料在焊接温度下的热流变化，确定熔点或相变点。

红外热成像法：使用红外相机监测焊接过程中的温度分布和热点。

金相显微镜检查法：对焊点切片进行微观结构观察，评估热损伤。

X射线检测法：利用X射线透视检查焊接内部缺陷，如气泡或裂纹。

拉伸测试法：测量焊接后样品的机械强度，评估热影响区的性能。

电气测试法：在热循环后检测产品的导电性和绝缘电阻变化。

热循环测试法：模拟多次焊接热循环，评估长期耐热耐久性。

焊料润湿平衡测试法：分析焊料在高温下的铺展性和附着性。

热膨胀测试法：测量材料在加热过程中的尺寸变化，预测热应力。

氧化测试法：评估焊接高温下材料表面的氧化程度。

超声波检测法：使用超声波探测焊接内部的缺陷。

热导率测试法：测定材料在焊接热条件下的导热性能。

环境应力筛选法：结合热和机械应力，全面评估耐焊接热能力。

检测仪器

热冲击试验箱，热重分析仪，差示扫描量热仪，红外热像仪，金相显微镜，X射线检测仪，万能材料试验机，LCR测试仪，热循环试验箱，焊料润湿平衡测试仪，热膨胀系数测定仪，氧化测试炉，超声波探伤仪，热导率测定仪，环境应力筛选箱

问：耐焊接热测试主要适用于哪些电子产品？答：它广泛应用于PCB板、半导体器件、连接器等，确保在焊接过程中不发生热损伤。

问：进行耐焊接热测试时，常见的失效模式有哪些？答：常见失效包括焊点裂纹、元器件脱焊、材料氧化或电气性能下降。

问：如何选择适合的耐焊接热测试方法？答：需根据产品类型、焊接工艺和标准要求，结合热冲击、金相分析等方法进行综合评估。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。