验证端子型MRCD的温升检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

检测项目

温升极限值，接触电阻稳定性，绝缘材料耐高温性能，端子接触压力测试，载流量与温升关系，短时过载温升耐受，环境温度影响测试，湿度对温升的影响，端子表面氧化程度评估，长期负载老化试验，动态热循环测试，热传导效率分析，电气间隙与爬电距离验证，材料热膨胀系数测定，端子结构散热设计评估，防护等级（IP）与温升关联性，异常工况模拟温升测试，端子连接点热成像分析，电磁兼容性温升干扰评估，交变湿热试验后温升变化。

检测范围

插拔式端子，导轨安装端子，弹簧式端子，螺钉固定端子，绝缘穿刺端子，光伏专用端子，汽车线束端子，PCB板连接端子，铜铝复合端子，防水防尘端子，大电流端子，微型信号端子，快速接线端子，冷压端子，熔断器底座端子，接地端子，屏蔽端子，高温环境专用端子，双绝缘端子，阻燃材料端子。

检测方法

热电偶法（通过埋入式热电偶实时监测接触点温度变化）。红外热成像法（非接触式扫描端子表面温度分布）。恒流负载法（施加额定电流至稳定状态后记录温升数据）。加速老化试验（模拟长期使用后的材料性能退化）。环境模拟箱测试（控制温湿度条件观察温升差异）。接触电阻测试仪（四线法精确测量接触电阻）。热循环冲击试验（高低温交替冲击评估端子可靠性）。盐雾试验（评估腐蚀对温升特性的影响）。压力传感器校准法（量化端子夹紧力与温升关系）。动态负载波动测试（模拟实际工况电流变化）。材料成分分析（光谱仪检测导体材质对温升的影响）。绝缘电阻测试（高阻计验证高温下绝缘性能）。介质强度试验（高压击穿测试绝缘材料耐压性）。热重分析法（评估材料热稳定性）。X射线检测（内部结构缺陷对散热的影响分析）。

检测仪器

高精度温度记录仪，红外热像仪，恒流源发生器，接触电阻测试仪，环境试验箱，盐雾试验机，热循环冲击设备，光谱分析仪，压力传感器系统，高阻计，高压耐压测试仪，动态负载模拟器，材料热重分析仪，X射线检测仪，显微成像系统。

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。